ZALMAN P30: A perfect little panoramic Micro ATX case?

Z10 DUO REVIEW 

ZALMAN TECH  CNPS20Xテスト映像 KITGURU TECH

今回取り上げるのは、エルミタ的取って出しレビューでは「ZM-H1」以来実に約6年ぶりの登場になる、ZALMAN（本社：韓国）

の新型CPUクーラー「CNPS20X」だ。特許技術を採用したツインタワー型ヒートシンクに、

140mm口径のデュアルファンを組み合わせることで、TDP300Wまでの対応が謳われているフラッグシップモデル。

早速その実力を検証していこう。

特許技術満載のフラッグシップ、ZALMAN「CNPS20X」

ラウンド形状のヒートシンクが印象的な「CNPS9x00」シリーズや、正六面体ヒートシンク構造を採用するファンレスモデル「FX100」など、ユニークなCPUクーラーで多くの自作ユーザーの心を掴んできたZALMAN。

親会社の破綻により思わぬ騒動に巻き込まれたものの、コアメンバーを中心に再建を進め、昨年のCOMPUTEX TAIPEI 2019会期中には、Grand Hyatt Taipeiにてプライベート内覧会を実施。さらに10月には往年のパートナーであった株式会社アスクによって、国内取り扱い開始が再開されるなど健在ぶりをアピールしていた。そんな新生ZALMANが“満を持して”世に送り出したのが、今回の主役であるフラッグシップCPUクーラー「CNPS20X」だ。

昨年行われたプライベート内覧会にて披露されたサンプル。インペラのカラーなど細部に違いはあるものの、この時点でほぼ完成に近い製品だったことがわかる

その最大の特徴が、ツインタワー型ヒートシンクに採用される、特許を取得した“波型”（Corrugated）デザインフィン「4D Stereoscopic Corrugated Fin Design」だ。このフィン形状を採用することで、冷却性能を決める上で最も重要な表面積は、同サイズのヒートシンクに比べて約15％拡大。また350個におよぶエアフロー通路を形成することで、エアフローの直進性を高める効果も期待できるという。

パッと見た感じ”段ボール（corrugated board）”を彷彿とさせる波型フィン「4D Stereoscopic Corrugated Fin Design」を採用

さらに熱抵抗を最小限に抑える特許技術「Reverse Direct Touch Heatpipe」（RDTH）と、熱移動効率を高める「Interactive Heatpipe Transfer Design」（IHD）によって実装された6本のヒートパイプや、内部フロー用と外部フロー用のサイズの異なる2種類のインペラを備え、強力かつ直進性のあるエアフローを可能にする「Dual Blade Impeller」デザインの140mmファンによって冷却性能を向上。そのライバルはずばり空冷最強メーカーNoctuaという自信作だ。